水導激光的基本原理是水束全反射導引激光光源，該原理如圖1所示。激光束通過透窗聚焦到耦合水腔底部的噴嘴，與細如發絲的水束耦合并在水束與空氣界面發生全反射（水束即為水光纖），實現激光傳導。激光束照射到工件上以熔融和汽化方式燒蝕去除材料。其中，純凈水以5至60MPa壓力注入耦合腔體內。噴嘴直徑一般為20至150μm。水導激光技術的性能異于傳統激光。首先，圓柱狀水射流導引激光，因此切割面是陡直的，不是斜坡。工作距離可以超過10厘米。這樣長的工作距離是昂貴的聚焦控制光學器件無法達到的。其二，水導激光防止了對材料的熱損傷。其三，污染物大為減少。水射流有效地去除激光燒蝕作用產生的熔融物。在切割薄片的過程中，一層薄水膜覆蓋于表面從而避免了顆粒物沉積的污染。水射流作用的機械力小于0.1N，切割過程不會產生碎屑或微裂紋。

水導激光加工技術利用水束傳導激光束及其冷卻、沖擊效應，加工中具有熱影響區小、無需實時調焦、切槽平行、深寬比大等優點，在IC、MEMS、3C產品、LED、光伏和光學元器件等領域的高熔點、高脆硬性、高熔點差復合材料等難加工材料的高精度、高效率及低損傷加工中被廣泛應用，尤其是針對制造芯片的戰略性第三代半導體材料SiC等的劃切設備。然而，水導激光中，采用傳統的凸透鏡聚焦激光束，存在精密調焦、光束離焦發散角、光學系統像差等問題，耦合失準易燒灼噴嘴，使裝備成本提高，不利于設備生產和推廣。

該方向致力于高精度、低損傷、高效的水導激光加工技術展開研究。緊緊圍繞穩定高壓供液系統、生成穩定水束光纖的耦合裝置設計、高質量聚焦光束及耦合光纖技術、水-光束耦合檢測分析等關鍵核心問題及相關裝備開發展開研究。本團隊圍繞水導激光技術裝備開發，進行了系統的研究。建立了穩定高壓供液系統、掌握了穩定水束光纖機理、實現了生成穩定水束光纖的耦合裝置、完成了水-光束耦合及對中檢測、建立了高容忍度耦合的聚焦光束方案及系統搭建、開展了水導激光加工材料的初步實驗。目前，水導激光加工技術裝備已完成實驗樣機。該方向獲得國家基金3項，其他項目多項，發表論文30多篇，專利20多項。后期會不定期更新及發布FLUENT流場數值模擬、ZEMAX光學設計仿真、液壓系統控制及成像檢測等知識，不定期分享水導激光加工研究過程中積累的經驗、心得體會及相關內容，歡迎廣大科研學者訂閱、學習及交流。

特種材料激光加工技術團隊在完成水導激光中穩定高壓供液系統、穩定水束光纖生成及水-光束耦合等關鍵核心技術的基礎上，利用無衍射激光束在無衍射區具有接近平行光束的極小發散角，長度達幾十到幾百mm，焦深范圍大，中心光斑小（可達波長量級），準直范圍長的特點，通過凹、凸軸棱錐鏡組實現可調制生成無衍射激光束，降低水導激光中水-光束耦合難度，實現軸向高容忍度水-光束耦合；延伸無衍射光束沿光軸傳輸向的起始位置，提高了無衍射范圍的耦合利用率，解決單凸軸棱錐鏡因小錐角加工精度高的要求，提高了聚焦光機系統的穩定性、可互換性及協調性。研究中，采用生成的無衍射激光束耦合水束光纖，獲得了無衍射激光束在長度50mm、70mm的無衍射范圍內成功耦合水束光纖，傳輸20mm距離后，耦合效率、傳輸光斑形態和峰值功率密度基本一致，中心光斑耦合效率約為81%，驗證了在無衍射范圍內的軸向隨機耦合特性。